【研究分野】複合材料・表界面工学

【研究領域課題番号】25289235 (KAKENデータベースで見る）

【研究キーワード】

材料加工・処理 / ヘテロ反応 / 可視化 / 耐久性 / 環境劣化 / モニタリング / メゾスコピック系 / 腐食防食

【研究成果の概要】

直径10μmの微小ディスク金電極を間隔100μm、16×16chの格子状に配列した微小電極配列構造体の作製に成功した。特注作製した64chマルチポテンショスタットを用いて個々の微小電極単独の電極特性を実測したところ、±25%のバラ付きはあるものの全電極は微小電極としての振る舞いを示した。また、8×8ch電極集合体の電極特性を実測したところ、個々の微小電極上に形成する拡散層の干渉挙動が見られ、有限要素法を用いた３次元拡散方程式の数値計算から予想された通りの結果となった。動電位分極中の干渉程度は、電極サイズの規格化関数によって表示できることを示した。

【研究種目】基盤研究(B)

【研究期間】2013-04-01 - 2016-03-31

【配分額】18,720千円 (直接経費: 14,400千円、間接経費: 4,320千円)