【研究分野】生産工学・加工学

【研究領域課題番号】16K14137 (KAKENデータベースで見る）

【研究キーワード】

超精密加工 / 微小光共振器 / レーザ援用加工 / 光援用加工 / 近接場 / 光学材料 / 光共振器 / レーザ援用

【研究成果の概要】

従来の光学材料における機械加工をより高精度かつ高能率にすることを目的として，本研究では光共振と近接場光を援用した光学素子の超精密加工法に関する研究を実施した．
光学材料表面に発生させた近接場に微小工具を近づけ，光エネルギを工具先端に集中させることで，アブレーションを生じさせながら切削加工を行う加工方法の開発に成功した．微小径エンドミル加工試験の結果，近接場光援用により光学材料を低切削力で加工できることを実験的に示した．

【研究種目】挑戦的萌芽研究

【研究期間】2016-04-01 - 2018-03-31

【配分額】3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)