「複合材料」に関するサイレントキーワード「き裂経路」が含まれる科研費採択研究1件

【研究名】セラミック材料における3次元破壊シミュレーション・システムの開発
【研究代表者】金 炳男  東京大学   先端科学技術研究センター   助手 	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000050254149/	 
【研究分担者】
榎 学  東京大学  先端科学技術研究センター  助教授  	https://nrid.nii.ac.jp/ja/nrid/1000070201960/